無錫宏仁電子項目交付完畢！

    無錫宏仁電子于2002年6月28日成立，投資總額9,500萬美元，注冊資本3,200萬美元。生產多層板用環氧玻璃布覆銅板及多層板用環氧玻璃布半固化片、新型電子材料并提供研發、技術服務。公司產品為印刷線路板之基礎材料，并已作為IC芯片（含半導體等）、元器件新型載體材料，被廣泛用于IC芯片（含半導體等）及相關元器件，行銷北美洲、歐洲、日本及東南亞地區。宏仁高階產品皆達到國際一流技術水準，能配合主要客戶的開發計劃和產品引進，擴大新產品市場份額，提升新產品市場形象和地位。

      本次無錫宏仁向我司采購大型組合式空調機組十余臺，價值近百萬的設備，充分信任我司現有的技術力量及專業生產，我司亦不負厚望，順利完成訂單并交付現場進行調試，現調試運行后機組正常運行，制冷，送風等工況穩定，達到了宏仁方面的要求。這是我司首次與宏仁合作，相信這是一個好的基礎與開始，希望雙方通過本次合作后能攜手并進，在今后的項目上能擦出更多的火花！